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硅芯片級(jí)拋光樹(shù)脂是一種用于半導(dǎo)體制造過(guò)程中的化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）工藝的拋光材料。它通常以聚乙烯醇（PVA）為基礎(chǔ)，配合其他添加劑制成，具有高拋光速率和良好的拋光效果，能夠使硅芯片表面達(dá)到高度平坦化的要求。

在半導(dǎo)體制造中，CMP是一個(gè)關(guān)鍵步驟，用于平坦化硅芯片上的各種層，確保后續(xù)的光刻和刻蝕等工藝能夠精確進(jìn)行。CMP過(guò)程中，拋光樹(shù)脂與硅芯片表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，同時(shí)通過(guò)機(jī)械摩擦作用，去除表面的多余材料，最終實(shí)現(xiàn)表面的高精度平坦化。

硅芯片級(jí)拋光樹(shù)脂的性能要求很高，包括對(duì)硅表面的化學(xué)親和力、拋光速率、拋光均勻性以及對(duì)設(shè)備的兼容性等。為了滿(mǎn)足這些要求，拋光樹(shù)脂通常需要經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的配方設(shè)計(jì)和測(cè)試，以確保其在CMP工藝中的穩(wěn)定性和可靠性。

此外，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)于更先進(jìn)制程節(jié)點(diǎn)的需求，拋光樹(shù)脂也在不斷改進(jìn)和創(chuàng)新，以適應(yīng)更苛刻的加工要求。這可能包括引入新的化學(xué)組分、優(yōu)化顆粒大小和分布，以及提高拋光選擇性等。

安可立自主研發(fā)生產(chǎn)的硅芯片級(jí)拋光樹(shù)脂「ACL-UP1810硅芯片級(jí)拋光樹(shù)脂」高純度(TOC≦5ppb)凝膠型均勻顆粒，混和型樹(shù)脂。該產(chǎn)品作用在生產(chǎn)用水及超純水的最終拋光選擇。