專題文章:硅芯片級級拋光樹脂ACL-UP1810
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臺灣安可立「ACL-UP1810硅芯片級拋光樹脂」高純度(TOC≦5ppb)凝膠型均勻顆粒,混和型樹脂。該產(chǎn)品作用在生產(chǎn)用水及超純水的最終拋光選擇。
用途:
混合型拋光樹脂應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備和其他電子級產(chǎn)品。
優(yōu)勢:
高純度、低TOC、產(chǎn)生極低有機(jī)或無機(jī)物雜質(zhì)波漏。
項目 | 強(qiáng)酸陽離子樹脂(H+) | 強(qiáng)鹼陰離子樹脂(OH-) |
總交換容量 | ≥1.8eg/L | ≥1.0eg/L |
陽陰樹脂體積比 | 1:1.5 | |
含水率 | 44(H+) | 56(OH-) |
探水水質(zhì) | 探水水質(zhì)達(dá)18MΩ-cm以上 | |
TOC測試 | 出水≤5ppb | |
SiO2測試 | 出水≤3ppb |
建議操作條件 | |
操作溫度 | 15~25℃ |
最小床深 | 900mm |
體積流速 | 30~50 BV/h |
線性流速 | 120m/h at 35~50℃ |
建議入水條件 | |
入水水質(zhì) | >17MΩ-cm |
入水總有機(jī)碳濃度(TOC) | <20ppb |
【注】樹脂可作用于建議數(shù)據(jù)以外,但結(jié)果可能不是最佳的。
