專題文章:硅芯片級級拋光樹脂ACL-UP1810

378
次閱讀

臺灣安可立「ACL-UP1810硅芯片級拋光樹脂」高純度(TOC≦5ppb)凝膠型均勻顆粒,混和型樹脂。該產(chǎn)品作用在生產(chǎn)用水及超純水的最終拋光選擇。

用途:

混合型拋光樹脂應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備和其他電子級產(chǎn)品。

優(yōu)勢:

高純度、低TOC、產(chǎn)生極低有機(jī)或無機(jī)物雜質(zhì)波漏。

項目強(qiáng)酸陽離子樹脂(H+)強(qiáng)鹼陰離子樹脂(OH-)
總交換容量≥1.8eg/L≥1.0eg/L
陽陰樹脂體積比1:1.5
含水率44(H+)56(OH-)
探水水質(zhì)探水水質(zhì)達(dá)18MΩ-cm以上
TOC測試出水≤5ppb
SiO2測試出水≤3ppb



建議操作條件
操作溫度15~25℃
最小床深900mm
體積流速30~50 BV/h
線性流速120m/h at 35~50℃



建議入水條件
入水水質(zhì)>17MΩ-cm
入水總有機(jī)碳濃度(TOC)
<20ppb



【注】樹脂可作用于建議數(shù)據(jù)以外,但結(jié)果可能不是最佳的。



硅芯片級級拋光樹脂ACL-UP1810