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原水處理、二級反滲透、去離子柱、高純水裝置

?硅芯片級拋光樹脂的工藝流程主要包括以下幾個步驟?：

1. ?原水處理?：使用自來水作為超純水的原水。原水經(jīng)過前置處理設備，包括反滲透、混床樹脂等，去除大部分的雜質。然后，將水送至一級反滲透裝置，去除絕大部分的離子、有機物和細菌?。

2. ?二級反滲透?：一級反滲透處理后的水會進一步送至二級反滲透裝置，去除更多的雜質和離子。二級反滲透裝置的產水水質非常高，產出的水經(jīng)常被稱為光伏級或半導體級水?。

3. ?去離子柱?：經(jīng)過二級反滲透的水并不能完全滿足半導體行業(yè)的工藝需求，因此需要送到去離子柱，進一步去除水中的離子和有機物質?。

4. ?高純水裝置?：進過去離子柱后，水被送進高純水裝置，去除水中的微量離子和有機物質。最終產物是純凈水（UPW），經(jīng)過再處理，成為半導體生產中使用的超純水。UPW的電阻率可以達到18.25MQ-cm，實際運行中，通常還要對超純水進行壓力容器保持、濾芯和臭氧滅菌等操作，以確保超純水的質量?。

?硅芯片級拋光樹脂的應用場景?：

硅芯片級拋光樹脂主要用于半導體制造中的硅片拋光工藝。硅片表面拋光是半導體制造中的一項關鍵工藝，旨在通過去除硅片表面的微缺陷、應力損傷層以及金屬離子等雜質污染，達到極高的表面平整度和粗糙度要求，從而滿足微電子（IC）器件的制備需求?。

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